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Robson Technologies, Inc（RTI） 專為半導體及高科技行業設計提供定制測試解決方案 |
| RTI於1989年開始為半導體行業設計和構建定制測試解決方案，在半導體市場有豐富的經驗，設計和製造先進的測試插座，夾具， | |||
| 以及半導體製造商要求的其他解決方案定制化設計IC test socket，為小型設備（如BGA、LGA、QFN、QFP、WLCSP、CSP、裸晶片等）設計和構建測試插座 | |||
| 擁有各式各樣的測試插座來支援使用者指定的測試應用程式，包括ATE，老化，特性描述，設備程式設計，故障分析，生產測試...等等。 | |||
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| IC&WLCSP測試插座 | BGA測試插座 | Dual site sockets | |
| 適用于所有封裝類型，包括單獨晶片級設備 | 帶有一個頂部敞開的旋緊蓋 | 適合多種封裝尺寸，包括可拆卸的插入 | |
| 測試設備間距 <0.3mm | |||
| 歡迎來電/ 來涵咨詢 | |||
| +886-3-579-9029 / info@se-group.com | |||
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