多年以來,半導體科學家與工程師只能在大功率器件封裝之後才能開始做器件的測量與表徵工作; |

聯鎖安全放電箱(ISDB, Interlock Safety Discharge Box)
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雖然器件封裝是一項成熟的技術,但是表徵器件需要先封裝這事總是需要額外的成本與時間 |
美國SIGNATONE (辛格列)公司研發生產 的PowerPro系列探針台系統與解決方案, |
可與各大廠家的大功率測試儀錶及測試機整合做大功率半導體晶圓針測, |
專有的高壓探針(HVP)和大電流探針(HCP)的設計滿足功率器件特性在晶圓級的挑戰。 |
◢ 針測晶圓能力可達 |
■3kV三軸 / 10kV 同軸 / 20KV單芯 |
■500A脈衝/10A直流 |
◢ 導通(On-state)器件測量 |
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■大電流針測時需要分散電流避免電流擁擠(Current Crowding)效應的凱爾文探頭與探針座 |
◢ 未導通(Off-state)器件測量 |
■大電壓探頭具三軸能力, 提供最佳的大電壓和低電流測量的整合 |
■大電流和大電壓探頭都採用了可更換探針的設計,以降低長期使用成本與減少測量中斷時間 |
■PowerPro系列各型號探針台晶片卡盤;專為大功率針測安全考慮或低雜訊針測設計 |
◢ 聯鎖安全放電箱(ISDB, Interlock Safety Discharge Box) |
■強化晶片卡盤在高電壓偏置、接地、浮接(Floating)狀態間轉換的安全性與操作的方便性。 |
■抗電弧/防打火、聯鎖安全放電一體化、測試環境遮罩。 |
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